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- 来源:
- 日期 : 2024-06-18
线路板布线完成以后，就应当对电路板进行设计规则检验，以确保电路板符合设计要求，所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下
1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
2.电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧藕合，在中是否还有能让地线加宽的地方。
3.对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短、加保护线、输入线及输出线被明显的分开。
4.模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
5.后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
6.对一些不理想的线是否进行修改。
7.在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上。
8.多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出容易造成短路。
设计规则检验结果可以分为两种：一种是Report（报表）输出，产生检验结果报表;另一种是On Line检验，就是在布线过程中对电路板的电气规则和布线规则进行检验。
1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
2.电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧藕合，在中是否还有能让地线加宽的地方。
3.对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短、加保护线、输入线及输出线被明显的分开。
4.模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
5.后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
6.对一些不理想的线是否进行修改。
7.在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上。
8.多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出容易造成短路。
设计规则检验结果可以分为两种：一种是Report（报表）输出，产生检验结果报表;另一种是On Line检验，就是在布线过程中对电路板的电气规则和布线规则进行检验。
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