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  • 出所:
  • 期日 : 2024-06-18
产品分类:8层工业控制核心板 所用板材:Fr-4 TG170 层数:8层 板厚:1.2+/-0.1mm 表面处理方式:沉金 
产品分类:8层工业控制核心板 

所用板材:Fr-4 TG170 
层数:8层 
板厚:1.2+/-0.1mm 
表面处理方式:沉金 
应用领域:工业控制 

特点:BGA 阻抗控制

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