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CGA-300-藕合器PCB
1、选用Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola等顶级高频材料 2、专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机，普通PCB厂少有的表面处理工艺：镀银，镀锡，沉银，沉锡 3、成熟混压技术：
藕合器PCB
产品分类：藕合器板
所用板材：CGA-300
层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
表面处理方式:OSP
应用领域：通讯行业
特点：介电常数3.0
产品分类：藕合器板
所用板材：CGA-300
层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
表面处理方式:OSP
应用领域：通讯行业
特点：介电常数3.0
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