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10L Network PCB
所用板材：Fr-4 TG170 层数：10层 板厚：2.0+/-0.18mm 表面处理方式：沉金 应用领域：嵌入式系统 特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制
所用板材：Fr-4 TG170
层数：10层
板厚：2.0+/-0.18mm
表面处理方式：沉金
应用领域：嵌入式系统
特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制
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Malaysia factory: No.2, Jalan TP 7/4, UEP Industrial Park, 40400 Shah Alam, Selangor, Malaysia
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