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产品分类：20层通讯背板 所用板材：CGA-300 层数：20层 板厚：1.0+/-0.1mm 表面处理方式:OSP 应用领域：通讯行业 特点：介电常数3.0
产品分类：20层通讯背板
所用板材：CGA-300
层数：20层
板厚：1.0+/-0.1mm
表面处理方式:OSP
应用领域：通讯行业
特点：介电常数3.0
所用板材：CGA-300
层数：20层
板厚：1.0+/-0.1mm
表面处理方式:OSP
应用领域：通讯行业
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