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特种pcb混压多层板 所用板材：FR-4 TG170 层数：20层 板厚：3.0+/-0.25mm 表面处理方式：沉金 应用领域：特种行业
产品分类：特种PCB混压多层板
所用板材：FR-4 TG170
层数：20层
板厚：3.0+/-0.25mm
表面处理方式：沉金
应用领域：特种行业
特点：高多层线路 盲埋孔 0.2MM/BGA 阻抗控制
所用板材：FR-4 TG170
层数：20层
板厚：3.0+/-0.25mm
表面处理方式：沉金
应用领域：特种行业
特点：高多层线路 盲埋孔 0.2MM/BGA 阻抗控制
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